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PILOT V8 HR的测试区域和立式结构使之成为探针卡市场上独一无二的解决方案。其配备了2个 HR（高分辨率）测试探头，为使用MEMS技术（微机电系统）生产和测试电路板的客户提供了完整的解决方案，其中极高的触点精度(35 µm) 是执行探针卡和光板测试的必备条件。
PILOT V8 XL HR进一步扩展了系统的特性，提供更大的测试区域，这对于需要测试超大尺寸电路板的客户来说是完美的解决方案。
测针与摄像头
测针-测试面
前/后
探针头数量
8 (前后各4个)
正面：2个标准探针，2个高分辨率探针
背面：4个标准探针
Z轴电机数量
12 (前后各6个)
最大资源数
34
电气探针
22
电源探头(每个2A)
移动连接器
1
OPENFIX探针
2 (前后各1个)
移动打印头
激光传感器
热扫描探头(选装)
Led传感器/频谱分析仪(选装)
2 (前后各1个))
CCD摄像头
4 (前后各2个)
固定探针/扩展至
64(最低)/320(最高)
内置数字通道
4
自动标识点识别
有
UUT板翘曲自动补偿
装卸板块装置、UUT尺寸和操作面积(*)
装卸装置
手动
电路板最大尺寸
V8 HR:665x545mm(26.18”x 21.46”)
V8XL HR:810x675mm(31.89”x 26.57”)
有效测试面积
V8HR: 标准探针 (背面) 610x540mm(24” x21.26”)
V8HR: HR探针 (正面) 460x440mm(18.11”x17.32”)
V8XL HR:标准探针(背面):800x650mm(31.50”x25.59”)
V8 XL HR:HR探针(正面):650x550mm(25.59”x21.65”)
电路板最小尺寸(*)
20 x 20 mm (0.78” x 0.78”)
电路板最大厚度
V8 HR: 7mm (0.276”)
V8 XL HR: 12mm (0.470”)
电路板最小厚度
1 mm(0.0394”)
板上元器件最大高度
40 mm标准，使用特殊探头设置时最高可达300 mm
电路板装入方式
立式垂直
UUT最小夹板边缘
3mm
间距
焊盘最小间距
70µm
焊盘最小尺寸
35µm
