X射线检测系统 可靠性试验环境箱 焊接强度测试仪 超声波扫描显微镜 开封机 超声波金丝球焊线机 老化测试系统 飞针测试 创意LED灯 光学显微镜
PILOT V8是飞针双面测试领域的一项非常重大的技术创新，它突破了卧式飞针测试系统不能同时进行双面测试的局限。其立式结构是对电路板进行双面测试的最佳解决方案。这不仅提高了测试吞吐量和灵活性，同时保证了快速、精确、可靠和可重复性的测试，所有移动资源都可应用于被测板的任何测点。
测针与摄像头
测针-测试面
前/后
探针头数量
8 (前后各4个)
Z轴电机数量
12 (前后各6个)
最大资源数
34
电气探针
22
电源探头(每个2A)
8(前后各4个)
移动连接器
1
OPENFIX探针
2(前后各1个)
标识工具
激光传感器
热扫描探头(选装)
Led传感器/频谱分析仪(选装)
4(前后各2个)
CCD摄像头
4
固定探针/扩展至
64(最低) /320(最高)
内置数字通道
自动标识点识别
有
UUT板翘曲自动补偿
装卸板块装置、UUT尺寸和操作面积(*)
装卸装置
手动/自动(双段分动或联动)
电路板最大尺寸
V8M 665 x 545 mm (26.18” x 21.46”)
V8A 635 x 538 mm (25” x 21.18”)
V8 XL 810x675 mm (31.89”x26.57”)
有效测试面积
V8M 610 x 540 mm (24” x 21.26”)
V8A 610 x 535 mm (24” x 21.06”)
V8 XL 800x650 mm (31.50”x25.59”)
电路板最小尺寸(*)
V8M 20 x 20 mm (0.78” x 0.78”)
V8A 45 x 45mm (1.77” x 1.77”)
电路板最大厚度
V8A 4 mm (0.157”)标准, 8mm (0.315”)可选V8M 7mm (0.726")标准，V8 XL12 mm (0.470”)
电路板最小厚度
1 mm(0.0394”)
板上元器件最大高度
40 mm标准，使用特殊探头设置时最高可达300 mm
电路板装入方式
立式垂直
UUT最小夹板边缘
3mm, V8A & V8M
间距
焊盘最小间距
150µm
焊盘最小尺寸
50µm
