利用不同材料对超声波声阻抗不同，对声波的吸收和反射程度不同，来探测半导体、元器件的结构、缺陷、对材料做定性分析。
超声显微成像技术的最杰出之处在于它能够在组件和材料中找出可能在生产或可靠新试验中出现的隐藏的缺陷。
不同于X射线和红外成像等其他无损检测技术，超声显微成像技术对材料弹性及其敏感的特性。超声波可能会因为接触物质的改变而被吸收、散射或反射，而且对空气间隙特别敏感。
主要应用领域：
半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等；
材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；
生物医学：活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等。
我们提供最多元化的换能器，有标准件也可根据您的需要特别定制。同时我们还提供技术服务，可根据您特定的应用为您优化参数。Nordson SONOSCAN提供（但不仅限于）如下的换能器：
先进功能
成像模式
Nordson SONOSCAN 的技术优势：
在故障发生前找出隐患
探测薄如200埃的脱层
分辨材料特新的变化
测量材料密度，孔隙度，夹杂物，裂纹和空洞
可以评估热损伤，冲击损伤和疲劳损伤
可以评估界面粘合度和脱层状况
非破坏性
特点和优势：
● 带有Multi-Gate 及Probing-Gate 功能的PolyGate™技术可以进行单一及多层自动聚焦成像
● 每频道多达100个Gates
● Windows 10 Sonolytics 2™ 界面，64字节处理能力
● 线性马达扫描仪可扫描JEDEC托盘
● 带有塔式安装扫描参考平台及样品定位架，更加精准
● 方便使用扫描区域使安装、拆卸更加方便，可以扫描JEDEC托盘或300mm晶圆片
● 定量的B-Scan是Sonoscan独有的分析模式(Q-BAM)
● B-Scan模式提供了虚拟横截面视图，并带有准确的极性、幅值和深度数据
● 可选功能包括水循环、水加热、非浸水瀑布式换能器和数字图像分析(DIA)等
