一、突破传统检测盲区，实现非破坏性内部缺陷定位

传统目视检查、电性能测试等方法无法检测封装内部的焊点气泡、裂纹、分层等缺陷，而X-ray技术通过穿透性成像解决了这一难题：

● 倒装芯片（FCB）与BGA封装检测：精准识别焊球凸点的虚焊、桥接、空洞（气孔率超30%即判定不合格），避免因氧化或应力导致的连接失效。

● TSV（硅通孔）工艺优化：通过3D断层扫描检测通孔填充均匀性、微裂纹及金属层短路问题，提升3D封装良率。

● 功率器件（如IGBT）质量控制：一键测量半导体模块的焊料气泡大小与空洞率，确保高电流环境下的散热与可靠性。

二、提升检测效率与自动化水平，适配大规模生产

针对半导体制造的高吞吐量需求，X-ray设备通过智能化功能优化检测流程：

● 批量检测与自动定位：CNC程序支持自动扫描样品不同位置，阵列功能可快速检测间距固定的晶圆或芯片，效率提升50%以上。

● 数据可视化与实时分析：导航界面精准定位检测区域，模拟颜色功能增强图像对比度，软件自动生成缺陷尺寸、位置及判定结论的报告。

● 在线式检测集成：部分设备（如骅飞科技X-RAY）与生产线无缝衔接，实现24小时连续检测，响应时间缩短至48小时内。

三、支持先进封装技术，推动工艺创新

随着Chiplet、2.5D/3D封装等技术的普及，X-ray检测提供针对性解决方案：

● 晶圆级封装（WLP）检测：分析焊球分布、层间连接质量，避免因微凸点偏移导致的信号传输故障。

● 失效分析与工艺验证：通过高分辨率图像（最高2500倍放大）追溯封装分层、引线断裂等失效根源，辅助研发团队优化材料与工艺参数。

● 新材料兼容性测试：检测碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体器件的内部结构完整性，缩短新产品上市周期。

四、降低检测成本与风险，强化合规性

● 无损检测降低成本：避免传统破坏性检测导致的样品报废，单次检测成本降低60%。

● 辐射安全与合规保障：设备辐射泄漏量低于1μSv/h，符合IEC 62494标准，支持生成CNAS认证报告，满足国际供应链审核要求。

● 数据追溯与工艺优化：检测数据云端存储并关联生产批次，为SPC（统计过程控制）提供依据，助力客户通过IATF 16949等质量管理体系认证。

五、典型应用案例与客户价值

1.  半导体封装厂商案例

a.  问题：某全球TOP3厂商因BGA焊点空洞导致产品失效率达5%。

b.  方案：采用DAGE 7600设备进行3D扫描，优化回流焊温度曲线。

c.  结果：缺陷率降低至0.3%，年节约返工成本超2000万元。

2.  新能源汽车功率模块检测

a.  问题：IGBT模块在高温环境下因焊料气泡引发热失效。

b.  方案：使用X-ray一键测量空洞率，筛选阈值设定为≤5%。

c.  结果：模块寿命提升30%，客户通过车规级AEC-Q101认证。

3.  先进封装研发支持

a.  问题：3D TSV封装良率不足70%。

b.  方案：蔡司X-ray设备检测通孔填充均匀性，调整电镀参数。

c.  结果：良率提升至92%，研发周期缩短4个月。

总结

X-ray检测技术为半导体客户提供的不仅是设备，而是覆盖“缺陷排查-工艺优化-合规认证”的全链条解决方案，其核心价值体现在：

● 技术穿透力：从微米级焊点到纳米级TSV通孔，实现全维度质量把控。

● 商业竞争力：通过良率提升与成本优化，帮助客户在高端市场建立优势。

● 行业适配性：兼容传统封装与Chiplet等创新技术，推动半导体产业持续升级。