工业CT（计算机断层扫描）是一种基于X射线三维成像的无损检测技术。通过高精度X射线源发射锥形束或扇形束射线，穿透被测物体后，由探测器阵列接收衰减信号。待测物体在旋转台上进行360°自转，从多角度采集投影数据，再通过滤波反投影算法（FBP）或迭代重建算法生成三维体素模型，实现物体内部结构的亚微米级分辨率成像

核心优势

1.  无损检测：无需切割或破坏样品，保留样品的完整性和功能性

2.  三维可视化：支持任意断面的二维切片分析及三维立体重建，消除传统二维成像的重叠伪影

3.  高精度量化：可精确测量内部缺陷（如孔洞、裂纹）的尺寸、位置及密度分布，分辨率达0.1μm（高端设备）

4.  多材质适用：适用于金属、陶瓷、复合材料、电子元器件等不同密度和结构的样品

应用场景

● 半导体与电子封装：检测BGA焊球虚焊、Flip Chip键合缺陷、PCB板线路短路/断路等

● 精密制造：分析金属铸件孔隙率、复合材料分层、3D打印件内部结构

● 失效分析：定位IC封装中的金线断裂、电容内部裂纹等故障根源

● 逆向工程：通过三维扫描数据与CAD模型比对，优化产品设计