X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，检测其内部焊接缺陷、短路、开路、气泡、裂纹几异物分析，是进行产品研究、失效分析、高可靠性筛选、质量检验、改进工艺等最有效的无损检测方法，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

优点：X射线检测不仅适用金属材料的检验，也适用于非金属材料和复合材料的检测；对被检查试件表面和结构没有特别要求；可以检测超声不能检测的材料，检测结果相对UT受人为因素影响小；适用于制造过程和在役产品的内部缺陷检测；对体积型缺陷有较高检出率；

应用范围：适用于半导体芯片、PCBA、汽车电子、IC封装、金属材料、介质材料如：电子元器件及印制电路板的内部结构、内引线开路或短路、粘结缺陷、焊点缺陷、封装裂纹、空洞、桥连、立碑及器件漏装等缺陷；同时可检测连接件、电子集成件、电缆、装具、塑料件、铝铸件等的内部结构及缺陷。 

目的：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

参考标准

    针对PCB、PCBA、BGA、SMT等焊点检查，根据IPC-A-610D进行判断。

    电缆、塑料件等透视检查断开、裂缝、气泡类的测试通常根据GJB 548C或者客户要求进行判断。

检测项目：

    1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；

    2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；

    3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；

    4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；

    5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

    6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；

    7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。

    8、器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况的观测

设备参数：

1.    最小分辨率：950纳米(0.95 微米)

2.    影像接收器左右偏转角度各70度共140度，旋转360度

3.    图像采集:1.3M万数字CCD；

4.    最大检测区域面积: 18”x 16”(458mm * 407 mm)

5.    最大样品尺寸: 20”x 17.5”(508mm * 444mm 、510mm * 510mm )

6.    系统最大放大倍数: 至6000X；

7.    显示器: 20.1"(DVI interface)数字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS)

8.    安全性: 在机器表面任何地方X光泄露率 < 1 m Sv/hr 等等

检测实验室：

X射线透视技术（X-Ray）和 反射式扫描声学显微镜技术 （C-SAM）比较：