X—ray 无损检测   X 射线透视检测   X-ray 检测

X-ray 检测是利用X射线束透射一片来检测其内部焊接缺陷、短路、开路、气泡、裂纹几异物分析，是进行产品研究、失效分析、高可靠性筛选、质量检验、改进工艺等有效的无损检测方法。

检测简介：

X-ray无损检测是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。

利用X射线束透射样品来检测其内部缺陷，应用于回流焊后的质量检验和表面安装工艺控制、焊点可靠性的工艺研究。如：内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹及异物检测分析。

应用范围：

适用于半导体芯片、PCBA、汽车电子、IC封装、金属材料、介质材料如：电子元器件及印制电路板的内部结构、内引线开路或短路、粘结缺陷、焊点缺陷、封装裂纹、空洞、桥连、立碑及器件漏装等缺陷；同时可检测连接件、电子集成件、电缆、装具、塑料件、铝铸件等的内部结构及缺陷。

1. IC封装中的缺陷检测分析如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验；
2. 印刷电路板在制作过程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(Bridging)以及开路(Open)；
3. SMT焊点空洞(Cavity)现象检测与测量(Measuration)；
4. 各式连接线路中可能产生的开路(Open)，短路(Short)或不正常连接的缺陷检测分析；
5. 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(Solder ball)的完整性检验；
6. 密度较高的塑料材质破裂(Plastic Burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验；
7. 芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测；

检测标准：

1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。

2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序

3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序

4）GJB 4027A-2006军用电子元器件破坏物理分析方法

5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法

设备参数：

1.分辨率：低至950纳米(0.95 微米) 

2.影像接收器左右偏转角度各70度共140度，旋转360度

3.图像采集:1.3M万数字CCD；

4.检测区域面积: 可达 18”x 16”(458mm * 407 mm)

5.样品尺寸: 可达 20”x 17.5”(508mm * 444mm 、510mm * 510mm ) 

6.系统放大倍数: 至6000X； 

7.显示器: 20.1"(DVI interface)数字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS) 

8.性能: 在机器表面任何地方X光泄露率 < 1 m Sv/hr 等等